行业资讯

今年年初，车用电子芯片及微控制器(MCU)龙头意法半导体(ST)开出行业调涨价格通知，宣布自第一季度开始上调旗下多个产品线全线报价。截至目前，由于物联网、智能穿戴及新能源电驱需求的极速爆发，微控制器市场缺货潮仍未见明显改善。

拓墣产业研究院指出，相较于当前主流的单质硅晶圆(Si)，以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料，除了具备极佳的耐高电压特性外，也拥有优异的耐高频和耐温性能，这使得它们在工业重载逆变、汽车电子及5G通信电驱中成为必然的换代材料。

商务部消息，美国Autel Robotics公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会(ITC)提起申请，指控大疆科技及其关联企业在无人机动力系统、高频无刷驱动调速系统及云台图像稳定组件上侵犯其专利，请求发起337调查。

联发科首次面向公众公开展示其5G测试原型机，该机正式集成了联发科最新自研的Helio M70 5G基带。该芯片在动态高频信号处理上表现优异，也体现了移动核心SOC芯片正在往更高密度、多频多极性化方向深度演进。